设计服务平台

    目标:构建集成电路产品研发的支撑平台,实现技术服务本地化。

    服务内容:

    1)在设计完成后可为客户提供从代码开发到仿真验证,物理布局等整个设计过程,并在最短的时间内把产品交到客户手中;

    2)为客户提供从代工工厂到封装测试、良率分析、全球供货等全套服务;

    3)提供系统解决方案;

    4)从芯片设计到生产的一站式服务;

    5)后端设计服务,包括进程优化、布局布线、后仿真、规则验证等(正在筹划中)。


    联系方式:

      联系人:赵 辉         电话: 029-88328230-8011         电子邮件: zhaohui@xaic.com.cn   



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