2011年10月26-28日，为期3天的“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2011）”在上海世博馆盛大开幕。本届展会由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会共同主办。会议包括开幕式、展览会、高峰论坛和专题研讨会四个部分。

     本届展会参展企业超过200家，展览面积近12000平米，覆盖了半导体产业上下游的各个环节，如IC设计、芯片制造与封装测试、分立器件、设备材料等；高峰论坛紧紧围绕“夯实核心基础，服务战略性新兴产业”展会主题，工业和信息化部电子信息司领导就“十二五”规划和[国发〔2011〕4号]《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》，与参会代表作了深度交流；“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项专家组组长以及IMEC公司专家就国内集成电路制造装备和微电子技术在全球绿色经济持续发展中的作用进行精彩演讲。同时，论坛还邀请了展讯通信公司、中芯国际、华力微电子、东电电子、华力微电子、飞思卡尔公司的高管进行了演讲。

     本着宣传西安企业和产品、服务于企业的目的，由国家集成电路设计西安产业化基地和西安高新区联合组织企业参展，参展的企业包括西安华芯半导体有限公司、西安明泰半导体科技有限公司、西安龙腾微电子科技发展有限公司、西安民展微电子有限公司、西安芯派电子科技有限公司、西安茂芯集成电路技术有限公司、西安航天民芯科技有限公司、西安启达电子科技有限公司、西安英洛华微电子有限公司、西安龙芯电子科技有限公司等企业。展会期间，中国半导体行业协会秘书长陈贤一行参观了西安展台，深入了解了参展企业目前的发展情况，并给予企业高度的评价。

     通过参加此次盛会，一方面宣传了西安的集成电路企业，使企业及时了解市场信息、市场需求以及业界最新动态，对企业及时调整产品结构和市场策略有极大的帮助；同时也为业内人士了解西安、了解西安集成电路产业发展状况提供给了一个窗口。