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陕西代表团参展IC CHINA 2016第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛


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      11月8日上午,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称IC CHINA 2016)在上海新国际博览中心隆重开幕。IC CHINA 2016以”创新、绿色、开放”为主题,打造最具影响力的国家级半导体产业展示平台。重点展示IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业内容,近300家公司参展,展示面积超过15000平方米。


      陕西代表团 

      国家集成电路设计西安产业化基地、陕西省半导体行业协会联合西安高新区连续14年亮相IC CHINA展。本次展会西安战团共组织西安芯派电子科技有限公司、西安航天华迅电子科技、西安航天民芯科技有限公司等10余家企业参展。企业不仅在展会上展出了自己的产品,更与大家相互学习,充分交流。不仅展出了企业的实力和水平,同时提高了自身的知名度,起到了很好的品牌效应效果;同时为业内人士了解陕西半导体企业和产业起到积极的推动作用。

陕西省工信厅电子信息与软件服务业处高翔处长和西安高新区管委会副主任陈辉带队一行参加了IC CHINA 2016并在西安展位上进行了参观和询问,并对此次展会给予了极高的评价和肯定。


      IC国家队亮相IC CHINA 2016

      作为国家级半导体展,IC China 2016展商阵容豪华,不仅吸引主力国家高端芯片联盟企业参展包括:紫光、中芯国际、武汉新芯、中国电子、中兴微、华虹宏力等。展会现场更有集成电路知名的龙头设计企业如恩智浦、联发科技、展讯通信;半导体封装测试作为最为重要的一个环节,本届展商星光熠熠:全球封测企业日月光、Amkor及长电集团、华天科技等企业悉数加盟IC China 。株式会社东京精密、迪斯科、七星华创、南通富士通等集成电路制造设备企业;中芯国际、华润微电子、上海华虹宏力、上海华力微等集成电路制造企业;以及02专项展区杭州长川、深南电路、盛美半导体、上海微电子等企业,共近300家集成电路产业相关企业亮相展会。在规模超千亿元的国家集成电路产业发展基金促进下,我国集成电路产业的发展成果将会在展会现场集中展现。 


      高峰论坛 

      11月8日下午,IC CHINA 2016高峰论坛在上海浦东嘉里大酒店举行,作为半导体行业的高端会议,“IC CHINA 2016高峰论坛”以“创新、绿色、开放”为主题,汇聚了工业和信息化部电子信息司、行业专家、IC企业及国内外智能终端企业等产业链上下游单位,共同研讨中国集成电路产业发展展望、中国半导体制造业面临的挑战、中国芯片产业的国际化之路、全球半导体设备的现状及发展等核心话题。工业和信息化部电子信息司司长刁石京、中芯国际集成电路制造有限公司CEO邱慈云、中科院微电子研究所所长叶甜春、安靠技术美国股份有限公司总裁兼首席执行官斯蒂夫?凯雷、应用材料公司集团副总裁暨全球半导体业务服务群跨区域总经理余定陆、TD产业联盟秘书长杨骅等共同研讨中国集成电路产业腾飞之路。


      同期论坛活动 

      由高峰论坛领衔的同期论坛,智能时代的芯片技术发展论坛、半导体产业投融资论坛、芯片存储技术的发展与应用论坛、ESH论坛、创新发展、合作共赢:中国集成电路制造产业链高峰论坛、金融IC卡的推广与应用论坛、知识产权专场、虚拟现实(AR/VR)应用与发展论坛、芯片无线通讯技术的推广与应用。2016年中国上海嵌入式系统安全论坛、2016中国智能制造技术与产业发展高峰论坛、2016第十四届中国(上海)汽车电子高峰论坛、全球半导体领袖交流论坛、创智未来--创客峰会、IC China新产品发布会、2016第四届中国国际智慧家庭产业创新与应用(上海)峰会、2016电子制造装备智能化与机器人高峰论坛、西安电子科技大学微电子校友会闭门会议、西安电子科技大学微电子行业校友论坛、西安交通大学第三届微电子校友论坛、IC China 2016优秀产品评比颁奖活动等论坛活动举办。

      随着中国经济社会发展的转型,集成电路产业的重要性更加凸显,集成电路产业的基础性、战略性、先导性作用有目共睹。国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来了十足的机遇和动力。在国家相关政策的持续支持下,IC产业通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力,随着国内企业海外市场的不断拓展,产业链合作加强,企业全球排名快速上升,中国集成电路产业已初具国际竞争力。在此利好行情下,陕西作为发展集成电路的大省,必将抓住这一机遇,乘势而上、有效加快本地产业升级步伐,调整和优化行业链产品结构、大力推进本省集成电路半导体产业的发展与繁荣。 


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