据“城阳融媒”公众号消息，1月17日，高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在在青岛天安科创城举行，青岛大商电子有限公司与国家高速列车技术创新中心签署合作协议。

根据协议，双方将共同推动高性能半导体材料关键技术研发与成果转化，开发具有自主知识产权的高纯度焊接复合材料及其钎焊技术体系，为第三代半导体高可靠封装技术的国产化提供科学基础和技术支撑，保障半导体等相关先进制造业的产业链安全和高质量发展具有重要意义。

资料显示，青岛大商电子有限公司专注于第三代半导体封装用活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板的研发生产，具备活性金属钎焊 (AMB) 自主正向研发实力与大规模量产经验。通过本次合作，双方将进一步加强产学研用深度融合，引导创新要素和产业要素高效对接，促进人才培养、技术研发和协同创新，推进重大成果产业化，赋能行业创新发展。