据丹阳延陵镇官微消息，1月18日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司与延陵镇就博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地进行了深度洽谈。

据悉，博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底，该项目建成后预计可实现年销售收入15亿元。

资料显示，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年，采用国际领先的光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底、第三代半导体材料碳化硅、MEMS智能传感器的研发及产业化。