当前位置 > 新闻中心 > 产业观察

东科半导体马鞍山GaN项目新厂房揭牌投用

来源:大半导体产业网    2023-07-20

日前,东科半导体(安徽)股份有限公司新厂区正式揭牌投用。

据马鞍山经开区官微消息,日前,东科半导体(安徽)股份有限公司新厂区正式揭牌投用。

据悉,此次投入使用的新厂区占地52亩,新建厂房5.1万平方米,主要从事氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片、氮化镓应用模组封装线的研发、生产和销售。全部达产后,预计可实现年销售收入10亿元。

此前消息显示,该项目于2020年10月集中开工,总投资为12.25亿元,主要建设标准GMP洁净厂房、办公楼、研发楼等,新增2条GaN超高频AC/DC电源管理芯片封装线、2条GaN应用模组封装线,年产1亿只超高频AC/DC电源管理芯片,5000万只GaN电源模组。


     Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                     陕ICP备 19002690号 陕公安网备 61019002000194号