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SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的历史新高

来源:SEMI中国    

SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布,2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%,达到990亿美元的历史新高。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:2022年达到创纪录水平后,预计在新的晶圆厂建设和升级的推动下,全球晶圆厂设备市场明年将继续保持健康发展。

 

按地区划分的晶圆厂设备支出

预计中国台湾地区将在2022年引领晶圆厂设备支出,投资同比增长47%300亿美元。其次是韩国,达到222亿美元,下降5.5%。中国为220亿美元,较去年峰值下降11.7%。预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的66亿美元,同比增长141%,尽管支出相对其他地区而言较低,对高性能计算(HPC)先进技术的强劲需求正在推动该地区的支出激增。预计2023年,美洲和东南亚的投资也将创下历史新高。

半导体行业产能持续提高

SEMI《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)显示,继2021年增长7.4%后,今年全球产能将增长7.7%。晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长是在2010年,当时每月产能超过1600万片晶圆(8英寸等效),大约是2023年预计每月2900万片晶圆的一半。预计2023年产能将继续增长5.3%

2022年,167家晶圆厂和生产线的产能增长将占设备支出的84%以上,随着129家已知晶圆厂和产线的产能增加,预计明年这一比例将下滑至79%

正如预期的那样,2022年和2023年,Foundry部分将占设备支出的53%,其次是内存,2022年和2023年分别占32%33%。这两块的产能增幅最大。

此次发布的最新《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)列出了全球1453家工厂和产线,包括148家预计在2022年或之后开始生产的工厂和产线。


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