AMD将在今年下半年加大在台积电的5纳米晶圆开工力度

  
据Digitimes报道，AMD有望在2022年下半年成为台积电5纳米工艺平台的第二大客户，因为这家CPU厂商将在该代工厂加大5纳米晶圆的开工力度。
　　
　　AMD公司透露，它将定于8月30日举行直播活动，披露下一代基于Zen4的Ryzen7000CPU的细节。
　　
　　消息人士指出，即将推出的AMDZen4Ryzen7000系列桌面处理器将使用台积电的5纳米工艺技术制造。消息人士称，该代工厂也正在签约，为Ryzen7000处理器制造6纳米的I/O模具。AMD还计划在2022年11月推出由台积电制造的5纳米EPYCGenoa处理器。消息人士称，5纳米EPYC服务器处理器系列将扩大到包含被称为Bergamo的云优化处理器，并有望在2023年上半年发布。
　　
　　消息人士称，AMD正在开发另外两个基于Zen4的EPYCCPU系列--为技术计算和数据库优化的EPYCGenoa-X，以及专注于电信的EPYCSiena，两者都计划在2023年推出。这两个系列都将采用台积电的5纳米工艺制造。
　　
　　此外，据相关人士透露，AMD将在明年上半年推出两个基于Zen4的笔记本处理器系列。据称，其中即将推出的专为游戏笔记本设计的凤凰APU将采用台积电的4纳米工艺节点制造。
　　
　　消息人士称，AMD继续使用台积电的7纳米工艺节点来制造其代号为BarceloRefresh的主流笔记本APU。该代工厂还签约生产AMD的MendocinoAPU，设计用于包括Chromebook和Windows笔记本电脑在内的设备，使用6纳米工艺技术。
　　
　　AMD已经是台积电由N6组成的7纳米工艺平台的最大客户。这家处理器供应商也是该企业的三大客户之一。
 
来源:Digitimes