当前位置 > 新闻中心 > 行业动态

21个重大项目签约苏州高新区

来源:大半导体产业网    
5月16日,苏州高新区举行2022年苏州科技城重大项目集中云签约仪式,本次集中签约项目共21个,涵盖了软件和信息技术、高端医疗器械、高端智能装备、集成电路等高新区重点产业领域,将为科技城的高质量发展注入强劲动力。

“苏州高新区发布”消息,5月16日,苏州高新区举行2022年苏州科技城重大项目集中云签约仪式,本次集中签约项目共21个,涵盖了软件和信息技术、高端医疗器械、高端智能装备、集成电路等高新区重点产业领域,将为科技城的高质量发展注入强劲动力。

签约的重大项目具体为:

重大创新平台项目3个,分别是:西门子长三角人工智能共创实验室项目、医疗器械CRO总部项目、武珞科技创新中心项目。

重大产业化项目8个,分别是:通桥医疗苏州研发中心项目、众为医疗研发生产中心项目、和图生肺癌早筛研发生产总部项目、艾利特克科学仪器总部项目、科昕半导体测试载板装备总部项目、Wi-Fi Halow芯片项目、方成氢能华东总部项目、清洋流体研发产业化基地项目。

重大科技项目10个,分别是:阪桥感光科技研发中心项目、辛子电气项目、医配淘苏州研发中心项目、巨翼新动力项目、普中云计算项目、宽禁带半导体GaN单晶衬底项目、基于核酸材料的体外3D疾病模型项目、精密传动零部件检测项目、激光扫描共聚焦显微系统项目、超低功耗及数字电源管理芯片项目。

 

     Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                     陕ICP备 19002690号 陕公安网备 61019002000194号