3月21日消息，华虹半导体21日午间发布公告，董事会已批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议，发行规模不得超过本公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%，且全部以发行新股份的方式进行。募集资金目前拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金。
Copy right©2007：All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司
办公地址：陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话：029-88328230 传真：029-88316024
陕ICP备 19002690号
陕公安网备 61019002000194号