平湖曹桥官微消息，近日，浙江天极集成电路技术有限公司投产仪式在平湖曹桥举行。天极存储芯片封装项目正式投产。

据介绍，浙江天极集成电路技术有限公司年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。
天极存储芯片封装项目从2021年12月8日首次接触，从签约到无尘车间完成装修、设备采购、设备调试、人员招聘、人员培训，到今天正式投产，用了86天的时间，真正体现了天极项目推进的速度和曹桥街道服务项目的温度。

浙江天极集成电路技术有限公司是一家成熟的高端存储芯片封测企业，在半导体存储业务领域，拥有行业领先的高端封装技术能力。天极项目的成功投产，打通了存储芯片在研发设计、封装测试及产品应用全产业链的关键环节，意味着在曹桥“智汇谷”建立起了存储芯片的产业链，是平湖市第一个投产的半导体封装测试项目。