12月11日，苏州科技城举行2021年第四季度重点项目集中签约开工仪式。斯尔特集成电路封测总部项目、 聆思微半导体总部项目等66个项目集中签约，总投资156.8亿元。

苏州科技城消息显示，聆思微半导体总部项目团队具有近20年模拟芯片研发经验，其自主研发的芯片具有自主知识产权的现场电路可重构技术，填补了国内空白，也成为世界少数几个拥有该项技术的公司之一。