近日，苏州大生国科半导体集团有限公司“车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目落户盐城建湖高新区。

据建湖县人民政府消息，该项目计划投资9.7亿元，租用建湖高新区电子信息产业园厂房4.5万平方米，购置设备约370台(套)，设备投资约7亿元。项目达产后集成电路分立器件年产能达30万片（折合芯片封装产能约3亿颗）、IGBT模块年产能达5000万块，产品广泛应用于5G通信、特高压、新能源汽车、光伏等行业。