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超芯星半导体完成数亿元A+轮融资,发力大尺寸碳化硅衬底规模化扩产

来源:超芯星半导体    2021-11-05
近日,江苏超芯星半导体有限公司完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投,华业天成和软银中国跟投,老股东同创伟业追加投资。

近日,江苏超芯星半导体有限公司(简称“超芯星”)完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投,华业天成和软银中国跟投,老股东同创伟业追加投资。

在半导体国产替代的形势下,半导体材料作为产业链的基础肩负着首要任务。同时为响应“碳中和”“碳达峰”的号召,超芯星秉持技术创新、产品服务的理念,专注于6-8英寸碳化硅衬底产品,打造品质优良、性价比突出的碳化硅衬底。超芯星已实现快速发展,通过本轮融资,加筑技术壁垒,加码产品迭代以满足下游厂商的不同需求。

超芯星2019年成立,专注于大尺寸SiC衬底,2020年3月被江北新区重点引进,是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业。公司目前晶体生长、加工、检测全线贯通,已实现6英寸碳化硅衬底的批量生产。


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