近日， 苏州捷研芯电子科技有限公司（以下简称“捷研芯”）完成近5000万元的A轮融资。本轮融资由盈富泰克领投，乾融资本、原股东跟投。资金将用于：高性价比射频前端模组封装架构及工艺研发，射频滤波器封测、SiP模组、射频模组制造的产能扩充，MEMS工程研发中心软硬件的完善，专业人才培养以及品牌推广，以巩固捷研芯在MEMS/RFMEMS先进封测领域与SiP模组定制领域的先发优势，更好地服务和带动MEMS产业发展。2021年初，捷研芯刚完成由雨逸资本领投，置柏投资跟投的Pre-A轮融资。

苏州捷研芯由著名半导体公司的专家和中科院菁英人才创办于2015年，拥有独立知识产权的MEMS后段制造工艺、封装、测试、模块化技术。致力于为Fabless设计公司、终端方案商以及工业、汽车、消费电子的制造商提供MEMS传感器和系统集成模块从设计到量产的封测技术服务、系统集成解决方案。

公司为国家高新技术企业、江苏省科技型民营企业,“金鸡湖双百人才”科技领军人才企业、姑苏天使创新企业，已经先后服务客户超过300家，出货产品数亿颗。通过其子公司捷杰传感可提供MEMS智能传感器及软硬件应用方案。
捷研芯创立之初以MEMS器件多样化的封装工艺开发，封装架构的设计为主营业务，伴随国内微纳器件以及智能传感器产业的快速发展，先后在国内首家开发了MEMS气体传感器封装工艺、适应批量化生产的工业喷墨头封装方案，在2017年开始射频滤波器器件以及模组的封装研发，工艺及材料验证，逐步设立了国内首条射频滤波器的封测代工线。申请专利及软著近百项，核心专利包括：适用于SAW/BAW滤波器的封装结构；适用于RF器件的封装结构；微型TOF传感器封装件及其封装中间物；微型电场传感器封装件及其半成品；一种多芯片3D二次封装半导体器件及其封装方法；多功能芯片倒装封装元件等等。

捷研芯以不断创新的思维，专注于MEMS和SiP模组后段工艺技术的研发以及模组的定制化开发与制造。核心团队敢于创新，不断挑战高精尖的技术方案，PPM级高良率，满足客户对于创新产品、强化产品功能与降低成本的需求。