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力通通信获近2亿元新一轮融资,致力于研发5G射频高性能芯片

来源:力通通信    2021-09-16
近日,5G射频高性能芯片[力通通信]已完成近2亿元新一轮融资。本轮融资一方面用于扩充研发、技术支持和市场销售团队,另一方面用于研发经费等。

近日,5G射频高性能芯片[力通通信]已完成近2亿元新一轮融资,本轮融资由正业资本领投,老股东和利资本持续加注、潇湘资本跟投。本公司的历史投资方包括雅瑞资本、马力资本、启迪汇(上海)、华旭资本等。

力通通信董事长侯卫兵先生表示,本轮融资一方面用于扩充研发、技术支持和市场销售团队,另一方面用于研发经费等。

力通通信成立于2019年,从事射频相关芯片的研发与产业化,包括:可重构射频芯片研发、射频模组及专业通信系统的研制与应用,另外致力于高端射频及数模技术人才培养等。分别在上海与武汉设立了全资子公司。

目前公司已有2款产品研发完成。产品采用SDR框架,全面符合3GPP的测试入网要求。

作为全自主知识产权的芯片,力通通信为小基站厂家提供优秀的射频性能,更小的功耗和低成本的方案。

公司聚集了一批来自清华大学、中科院等科研院校背景的通信专家和海外的射频芯片设计专家,他们具有丰富的RFIC芯片研制经验和通信射频模组及系统研发能力,曾多次获得国内外诸多奖项及发明专利。


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