关于举办“西安硬件仿真加速器技术日”活动的通知

各单位有关负责人：

Mentor，A Siemens Business公司联合西安ICC（西安集成电路设计专业孵化器有限公司）、西安交通大学于2018年11月22日（星期四 ）在西安举办硬件仿真加速器技术日活动。诚邀您参会与我们共同探讨SoC验证新技术、新一代硬件加速仿真器在SoC验证技术上的各类应用、验证挑战和解决方案，以及软硬件高效协同开发验证方法以及先进的加速器验证技术。

时间：2018年11月22日 13:30 -- 17:30

地点：西安市科技二路77号（光电园）2层报告厅

活动内容概要：

现代芯片的设计的复杂度和规模提升越来越快，新应用层出不穷，性能和软硬件耦合强相关，对芯片设计验证带来新的挑战。您是否有兴趣了解硬件加速仿真如何能帮助您实现缩短项目周期，加快上市时间的目标。通过本次技术日活动，您将有机会聆听技术专家的真知灼见、提出你的疑问，从而了解行业领导者及初创公司目前采用的是何种方法及怎样的最佳实践。

您将了解到：

硬件仿真加速器的现代经济意义

- 5G和AI应用验证挑战

- Mentor 最新一代加速器Strato

硬件仿真加速器提升软硬件协同开发验证效率

Mentor Veloce先进验证技术

邀请对象:

SoC芯片验证/原型工程师和管理人员

高校、研究所SoC教学、验证科研人员

其他对SoC//FPGA验证感兴趣的人员

日程表：

13：30-14：00  签到

14：00-14：10  致欢迎辞

14：10-15：10  硬件仿真加速器的现代经济意义 A) 5G和AI应用验证挑战 B) Mentor 最新一代加速器Strato Mentor硬件加速器亚太技术总监 张俊

15：10-15：25  休息

15：25-16：25  硬件仿真加速器提升软硬件协同开发验证效率 Mentor 硬件加速器SoC技术专家 吕旭东

16：25-17：25  Mentor Veloce先进验证技术Mentor 硬件加速器验证专家 于兆杰

17：25-17：30  总结及抽奖 

报名(请用手机扫描二维码在线报名)：

 点击此链接报名

联系人：Mentor公司

Alicia Song 邮箱： Alicia_song@mentor.com

联系人：西安ICC

曹洋 邮箱：caoyang@xaic.com.cn

联系人：西安交大

沈源 邮箱: yuanshen@xjtu.edu.cn

Mentor, A Siemens Business公司
西安ICC（西安集成电路设计专业孵化器有限公司）
西安交通大学
诚邀