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台积电强攻3纳米先进制程 千亿新台币盖研发中心


台积电冲刺先进制程,已向台湾地区竹科管理局提出土地需求申请获准,启动竹科新研发中心建设,最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用,台积电将稳居全球晶圆代工龙头,持续成为苹果、高通、英伟达等大厂释单首选。

业界估,台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元新台币,加上元月下旬动土的南科新建晶圆18厂将投资新台币5,000亿元、竹科总部5纳米厂与竹科新研发中心投资,以及后续3纳米投入的资金,台积电未来在高端制程将投入逾新台币1万亿元。

台积电表示,虽然未来先进制程难度更高,台积电仍会持续扩大在先进制程的研发能量,维持在晶圆代工的领先优势。

台积电申请的新研发中心土地,紧邻竹科总部,将是串连先进制程生产与研发的重要中枢。台积电董事长张忠谋先前预告,四年后推动3纳米制程量产。

据了解,目前台积电竹科研发与生产大本营-晶圆12厂是在2002年起陆续建设,迄今已迈入15年,现已面临产能与空间不敷使用的状况。

台积电考量竹科12厂为发展更先进制程,每年需搬迁数百部机台设备,平白增加巨额搬移机费用及产能与业绩损失,因此向主管机关提出新建竹科超大晶圆厂研发中心,以达节省建厂时间与成本的综效。

台积电提出申请后,行政院已核定,由竹科管理局启动“新竹科学工业园区(宝山用地)扩建计划”,将扩增紧临竹科三期近30公顷土地,主要供应台积电使用。

竹科管理局表示,这次扩建基地的范围是紧临竹科南侧,面积约29.86公顷,已展开都市计划及环境影响评估委办作业。

出自:台湾经济日报

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