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国家集成电路大基金二期已启动规模有望达到2000亿

 
       国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动,募集金额将超过一期,一期募集资金1387亿元,市场预计二期规模有望达到2000亿元。
  
  大基金总经理丁文武透露,下一步,大基金将提高对设计业的投资比例(目前仅占17%),并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等,并尽量对装备材料业给予支持,推动其加快发展。
  
  大基金现目前参股超5%的公司有:A股的国科微(300672)、北斗星通(002151)、三安光电(600703)、兆易创新(603986)、长电科技(600584)、北方华创(002371)、长川科技(300604)、汇顶科技(603160)等;港股的中芯国际(00981)、国微技术(02239)、华虹半导体(01347)等;美股的ACM。
  
  集成电路产业基金的意义,除了资金方面的支持,更多重塑的是国内整个半导体行业里参与者之间的协同和联动。上下游的导流促进了生产要素之间的流动,这其中以虚拟
  
  IDM
  
  形式的产生为重要方向。由国家集成电路产业基金加持下的各生产环节企业之间形成资源的对接,以制造业重塑架构下的各上下游企业都将成为生产关系改变下的受益品种。
  
  集成电路产业基金对大陆集成电路行业公司的支持在未来长时间内都会持续,而上市公司中又集中了中国大陆地区集成电路行业内最优质的企业,行业内的各领域的龙头公司都有可能受到加持,中国集成电路产业实现未来跨越式战略发展趋势确定。
  
  相关公司方面,据半导体、5G板块显示
  
  扬杰科技(300373):A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业,具有高端产品和客户布局。2016年中国半导体功率器件十强排名第2位,成功研制出超薄大功率集成电路封装产品,并实现量产,目前已在储备8寸晶圆相关技术。
  
  江丰电子(300666):国内高纯金属靶材领域领导者,高纯溅射靶材主要应用于半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等领域。主要竞争对手为美国、日本公司;G8.5代、G6代液晶面板的超高纯铝溅射靶材等产品已开始取代进口,并开始大批量供货给国内液晶面板的龙头企业。
  
  上海新阳(300236):国内晶圆化学品+大硅片领先企业,预计2018年6月底完成第一期月产15万片硅片的目标。半导体化学品在传统封装领域是国内市场主流供应商,是目前业务收入主要来源。同时与硅密四新合作发展300MM电镀设备、批量式湿法设备的研发。
  
  烽火通信(600498):5G最确定的超宽带设备龙头,产品围绕光通信全产业链布局,技术先进,是国内光通信产品布局最全的企业,能最大化分享光通信行业成长带来的机遇。
  
  光迅科技(002281):国内唯一能够自产10G及以上高端光芯片的厂商,未来5G基站在中频、高频频段站址密度是4G的数倍,前传网络对25G低价光模块的需求极度旺盛。
  
  此外,模拟芯片的圣邦股份(300661)、封装的长电科技和华天科技(002185)、设备的北方华创、材料的雅克科技(002409)、IDM储存的紫光国芯(002049)、打印机芯片的纳思达(002180)、化合物半导体的三安光电等细分龙头,都有望成为国家大基金二期的入股标的。
 
来源:中国科技网

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