大陆半导体投资 锁定三大领域

大陆半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破人民币6,200亿元，中国政府的政策支持成为主要驱动力。集邦科技指出，大陆从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，国家大基金锁定内存、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体、以人工智能及物联网为主的IC设计等三大领域加强投资。

　　集邦中国半导体分析师张瑞华指出，2014年是中国政策支持半导体产业发展的分水岭。2014年9月国家大基金的成立，一改过去税收土地优惠补贴、研发奖励的方式，首次以基金来推动产业发展，透过购并参股等市场化投资方式，提升中国半导体产业技术水平及国际竞争力。

　　大基金成立以来的举措，包括支持紫光购并展讯及锐迪科扩大规模，支持长电科技并购星科金朋，在封测代工厂排名已上升至全球第三大，另外亦支持通富微电并购超威（AMD）封装厂。再者，大基金结合一系列提升国产化的作法，两手策略成功推升大陆半导体产业的量与质，逐步缩小与其他国家的差距。

　　从大基金的发展来看，至2017年9月为止，大基金首期募资人民币1,387.2亿元，共投资55个项目，承诺出资人民币1,003亿元，实际出资人民币653亿元，其中IC制造因资金规模较大，占整体投资比重65％为最大。

　　目前国家大基金第二期已在募资中，预计规模将达人民币1,500∼2,000亿元，投资项目也将有所调整。集邦科技预估，大基金在IC设计投资比重将增加至20∼25％，投资对象也将扩大到具发展潜力的新创企业。

　　另一方面，大陆推动半导体产业发展策略，由中央带动地方发展的趋势已非常明确。至2017年6月为止，配合国家大基金而成立的地方半导体产业投资基金已达人民币5,145亿元。

　　各地方政府也因应中央政府的策略，陆续发布半导体产业专项政策，其范围遍及资金、研发、投资、创新、人才等，意味着地方政府不仅有发展半导体产业的决心，也为产业带来实际的支持。

来源:工商时报