2011年是“十二五”的开局之年，随着年初国四号文的发布，集成电路产业进入了新的发展时期。

     由中国半导体行业协会、西安市科技局、西安高新技术产业开发区管委会、“核高基”科技重大专项总体专家组主办，中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家集成电路设计西安产业化基地、陕西省半导体行业协会承办，西安集成电路设计专业孵化器有限公司、台湾积体电路制造股份有限公司、华芯半导体有限公司、上海亚迅商务咨询有限公司协办的“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”（简称ICCAD年会）于2011年11月17日—18日在西安绿地笔克国际会展中心成功召开。来自工信部、科技部、中国半导体行业协会和西安市政府等部门的领导及“核高基”科技重大专项总体专家组成员、国内外集成电路设计企业及IP服务商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商和风险投资公司等代表共700余人参加了会议。

     此次会议以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题，积极探讨集成电路设计产业的机遇和挑战，推动产业链的互动，促进我国集成电路设计产业持续、快速、健康的发展。会议设高峰论坛、专题论坛研讨和产品展示三个部分。会上，华润上华科技有限公司和西安市集成电路产业发展中心（简称XAIC）结成“产业链战略合作伙伴”，并互相授牌，双方的合作对于完善西安集成电路产业链，促进本地产业发展具有十分重要的意义。

     开幕式：会议开幕式由科技局局长问向荣主持，西安市委常委、副市长李秋实致欢迎词，工信部电子司巡视员王勃华，中国工程院院士、国家“核高基”咨询专家委员会主任郑南宁，国家工信部电子信息司副巡视员关白玉，陕西省工信厅副厅长许蒲生，科技部高技术中心专项办公室主任张金国，中国半导体行业协会秘书长陈贤等领导出席开幕式并致词。