2006 ' 西安半导体行业人才招聘会
  2006 The Semiconductor Job Fair— Xi'an
 邀 请 函   

       目前，半导体行业的发展十分迅猛，根据预测，未来 3-5 年，中国还会新建约 20 条半导体生产线及若干条后道封测生产线。
      为了给中国半导体企业提供更多的服务承诺，国际半导体设备及材料协会（SEMI）将携手陕西集成电路行业协会（SICA）与西安市集成电路产业发展中心（XAIC）共同举办“ 2006' 西安半导体行业人才招聘会 ” ，旨在吸引更多专业人才及微电子领域的高校应届毕业生，加入半导体产业队伍。

时间：2006 年 10 月 20 — 21 日（周五—周六）     Fri-Sat, Oct.20-21, 2006
地点：西安电子科技大学太白路校区体育馆       Indoor Stadium, Xidian University

主办单位
          国际半导体设备及材料协会（SEMI）
          陕西集成电路行业协会（SICA）
          西安市集成电路产业发展中心（XAIC）

协办单位 西安电子科技大学

支持单位
          西安交通大学       西北工业大学       西北大学           西安理工大学
          陕西科技大学       西安邮电学院       西安科技大学     西安工业大学

展位设置与费用
      展位设置规格： 3m x 5m 。每个展位设有一个 3m x 2m 的招聘摊位外，另设有一 3m x 3m 的洽谈区（见附件4），并备有 220V 电源。展位区与洽谈区各提供一张桌子和两把椅子。若需要增加，请在参展申请表（见附件1）中予以注明。
      费用合计： 5000 元（含展位费， 3人市内交通、工作午餐及饮用水、信息发布等费用）

参会人员交通与住宿
       西安大唐芙蓉园芳林苑酒店（五星级）或 西安唐城宾馆（四星级）
      上述酒店仅供参会人员选择，住宿费用自理。（酒店预订见附件2）。另，招聘会场与酒店之间设有定时交通车方便参会人员搭乘。

参会方法
      请将参会申请表（见附件1）完整填写后，于 2006 年 9 月 20 日前传真至主办单位。我们将及时把展位确认函回传，贵单位请按确认函要求将展位费用汇至以下指定帐户，以便最终确认展位。收款票据将在款到后一周内邮寄给指定联系人。

          户 名：西安市集成电路产业发展中心
          开户行：交通银行西安分行软件园支行
          帐 号： 611301134018001258570

联系方式
          SEMI联系人： 赵方灵
          电话： 021-64485666 分机 212
          传真： 021-64480909
          地址： 上海市虹桥路 3 号港汇中心 2 座 2601 室
          Email ： jzhao@semi.org

          SICA 、 XAIC联系人： 张耘 、赵辉
          电话： 029-88328230 分机 8011 、 8012
          传真： 029-88316024
          地址： 西安市高新六路 38 号腾飞创新中心 A-2-9
          Email ： zhangyun@xaic.com.cn ， Zhaohui@xaic.com.cn

         诚挚期待着贵公司的参与！
         
          附件详见相关资料下载

国际半导体设备及材料协会 (SEMI)
陕西集成电路行业协会 (SICA)
西安市集成电路产业发展中心 (XAIC)
2006 年 8 月 23 日